简而言之:阻抗电路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制,指在一高频信号之下,某一线路层对其参考层,其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围,方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值

高精密八层电路板现在是印制电路板中的主流成品之一,因为其布线密度比单面PCB线路板提高了许多,且两面都可以安装电子元器件,使电子产品的结构更为合理,因而一经出现就迅速取代了单面电路板,并且成为向PCB多层板发展的基本单元产品,工艺成熟,技术

一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在电路板钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、PCB多层板?中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,

谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际PCB工厂的生产线,使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三种一般常见的问题原因供大家参考。

在电路板多品种、小批量军工生产过程中,很多产品还需要铅锡板。特别是品种又多、数量极少的高精密度印制pcb多层板,如果采用热风整平工艺方法,显然加大制造成本,加工周期也长,施工起来也很麻烦。

LED铝基板是一种特殊的金属基覆铜板,因为其具有良好的导热性、散热性、电气绝缘性能和机械加工性能被广泛应用。在线路板厂家生产过程中,可以清楚知道铝基板可分为三层,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。

标准：须将过线孔塞孔处理；不允许透白光（允许透绿光），孔环按客户文件处理，若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄，但不接收孔环露铜。

什么是PCB电路板背钻，其实背钻就是控深钻比较特殊的一种，在PCB多层板的制作过程中，例如12层线路板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。

在线路板制作工艺中，什么是阻焊？什么是助焊？以及两者之间的区别是什么？总的来说，组焊层主要是防止线路板铜箔直接暴露的空气中，起到保护的作用，而助焊层是做钢网用的，在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。

电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？下面有35种线路板厂家的行业标准汇总，以下供参考：