镀金使用的是真正的黄金，即便只镀了很薄一层，就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀；即使是用了好几年的内存条的金手指，依然是闪亮如初。

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PCB布局和设计对电路的工作方式有重大影响，因此，如果以有效的方式设计印刷电路板，则电路将在其规格范围内更可靠地工作。那么，PCB线路板布局和设计中要注意哪些问题呢？

过孔（via）是PCB线路板的重要组成部分，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。那么，PCB线路板过孔的分类与组成有哪些呢？

FPC打样需要提供PCB或者GERBER文件和工艺文件，工艺文件包括板子层数、铜厚、表面处理、板厚等具体要求。材料需要说明FPC的制作材料，板层要说明制作FPC板的层数，覆盖膜颜色通常是黄膜，也可以根据要求定制，丝印颜色通常是白色，铜厚要求

得益于PCB板与FPC板的综合优势，软硬结合板已广泛应用于电子产品。此外，由于软硬结合板涉及更多的材料差异，因此所有技术挑战主要来自材料组合的选择。

FPC补强的类型，我们通常仅使用3种类型的补强。PI聚酰亚胺，FR4和钢片。1. PI补强：公差可控制在+/- 0.03mm，精度高，耐高温（130-280摄氏度）2. 钢片补强：需要手工组装，过程更加复杂，成本会更高。

在FPC柔性线路板上组装组件要求，随着智能可穿戴行业变得越来越流行，由于组装空间的限制，SMD在FPC上的表面安装已成为SMT技术的发展趋势之一。但是，FPC比PCB更难组装，因为组装起来不那么坚固。今天，让我们了解组装柔性板和刚性板之间的

沉铜是化学镀铜的简称，也叫做镀通孔，简写为PTH，是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。那么，PCB线路板沉铜工艺有哪些流程呢？下面跟小编一起看下：

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有自动布线及交互式布线两种。今天，就让专业工程师为你详解PCB布线规则和技巧都有哪些？