随着电子产品小型化和精密化的发展，贴片加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重，对稳定性的要求也日益提高。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分

当今大多数大规模生产的电子硬件都是使用表面贴装技术或SMT制造的。除了提供许多其他优势外，SMT PCB在加快PCB生产时间方面还有很长的路要走。今天我们就来看看都有哪些方法可以加快PCB生产时间吧！

PCB高精密化并不是简单的事情，它对企业的设备与操作人员的经验提出了更高标准的同时，还是生产技术中不可规避的重要难题。今天我们就来聊聊，PCB线路板的高精密化我们需要具备哪些条件？

PCB多层板，在专业人士的眼中，通常是指10层以上的线路板，它与传统的多层板有不可逾越的鸿沟，对企业也好，对产品质量也罢，都提出了非常高的要求。而同时它的应用领域非常广泛，有很深的发展潜力等着我们去挖掘。今天，我们就来研究一下多层板生产过程

在设计高度PCB的时候，通?；岵捎枚嗖愕缏钒?，而不会选择单层双层的电路板。这是为什么呢？今天小编就给您带来了高速PCBA用多层板的原因！一起来看看吧！

PCBA出现短路的情况是很多工程师不愿意看见的，PCB出现短路怎么办？今天就跟着我们一起来看看为什么会出现短路，如果出现了短路，我们要如何去排测呢？

在多层PCB板生产的过程中，有一个非常棘手的问题——多层板内层黑化处理。什么黑氧化的方法才是最有效的呢？而内层黑化又有什么作用呢？今天小编特意请来了技术人员，为您带来相关的内容介绍！

在PCB设计中通?；嵊龅轿寤ò嗣诺腜CB特殊元器件，这些特殊元器件的布局也有非常多的讲究，今天就让小编为您介绍一下PCB特殊元器件要怎么布局吧！

PCB产品测试是保证表面装配可靠性的关键步骤。随着PCBA制造业的不断发展和核心技术的日益提高，形状记忆合金的组装密度也在不断增加，这不仅带来了电路图形细线、贴片的精细间距和元件引脚的非视觉特性的增强，也给PCBA产品的质量控制带来了一些挑

PCB多层板的总厚度和层数受到PCB板特性的限制。特殊板所能提供的厚度不同的板是有限的，因此设计者必须考虑PCB设计过程中的板特性参数和PCB处理技术的局限性。今天，我们特意请来了的技术人员，为大家介绍PCB板多层层压工艺注意事项，一起来看